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金信达取得电子产品设备框架焊接滑移定位装置专利保证焊接精度提高产品质量

发布时间：2024-12-31 14:40:34 丨 浏览次数：957

　　金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，金信达（天津）半导体科技有限公司取得一项名为“一种电子产品设备安装用框架焊接用滑移定位装置”的专利，授权公告号CN 222221598 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型是一种电子产品设备安装用框架焊接用滑移定位装置，包括底框，底框顶部固设有平台板，平台板上前后对称设有两条导轨，导轨上设有托板，托板底部前后对称设有滑座，滑座滑动安装在对应的导轨上，托板上表面右侧前后对称设有端定位组件，托板上表面在两个端定位组件中间安装有定位销，平台板上开设有定位孔，定位销插接在定位孔内，平台板上在托板前侧从左至右、后侧从左至右均依次设有第一侧定位组件、第二侧定位组件、第三侧定位组件和第四侧定位组件，托板上表面设有若干垫板本实用新型可以精准方便对框架的各个部位进行定位并移动，保证了焊接的精度，提高了产品的质量。

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